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金沙中国首台半导体 激光隐形晶圆切割机 在郑州

日期:2020-07-02 07:33

  历时1年,联合攻关研制成功我国首台半导体激光隐形晶圆切割机,填补了国内空白。该设备在关键性能参数上处于国际领先水平,标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,对进一步提高我国智能装备制造能力具有里程碑式意义。

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